PCBA הוא הקיצור של Printed Circuit Board Assembly באנגלית, כלומר, הלוח הריק של ה-PCB עובר את החלק העליון של SMT או את כל תהליך הייצור של תוסף DIP, המכונה PCBA. זוהי דרך כתיבה נפוצה בסין, בעוד שבאירופה ובארצות הברית שיטת הכתיבה הסטנדרטית היא PCB'A, בתוספת "'", הנקראת ניב רשמי.

המצע של PCBA מסווג בדרך כלל לפי חלק הבידוד של המצע, וחומרי הגלם הנפוצים הם בקליט, לוח פיברגלס וכל מיני לוחות פלסטיק. יצרני PCB משתמשים בדרך כלל בחלק מבודד העשוי מסיבי זכוכית, חומרים לא ארוגים ושרף, אשר נלחץ ל"יריעות דביקות" עם שרף אפוקסי ורדיד נחושת. ציפוי המתכת הוא לא רק החיווט על המצע, אלא גם המקום בו מרותך מעגל המצע עם הרכיבים האלקטרוניים. בנוסף, למתכות שונות יש גם מחירים שונים, שונים ישפיעו ישירות על עלות הייצור; למתכות שונות יש גם ריתוך שונה, מגע, אבל יש גם ערכי התנגדות שונים, אשר ישפיעו ישירות על היעילות של רכיבים. ציפוי מתכת נפוץ הם: נחושת ופח.

העיצוב של המעגל המודפס מבוסס על דיאגרמת המעגל האלקטרוני כדי להשיג את הפונקציות הדרושות למשתמשי המעגל. העיצוב של לוח מעגלים מודפס מתייחס בעיקר לתכנון פריסה, הדורש רכיבים אלקטרוניים פנימיים, חיווט מתכת, פריסת חיבור דרך חור וחיצוני, הגנה אלקטרומגנטית, פיזור חום, הצלבה וגורמים נוספים. עיצוב מעגל מעולה יכול לחסוך בעלויות ייצור ולהשיג ביצועי מעגל טובים ופיזור חום. מעגלים מודפסים בתוספת שכבה היו בשימוש נרחב. עד כה, חשוב לפתח אסטרטגיית בדיקה חזקה עבור PCBA גדול בצפיפות גבוהה כדי להבטיח התאמה ותפקוד של התכנון. בתהליכי ייצור, במיוחד בבדיקות, המורכבות והצפיפות הגוברת של PCBA אינה בעיה חדשה. איכות תהליך הייצור מוערכת לכלל ה-PCBA, והשילוב של ICT מסורתי ופירוק רנטגן הוא פתרון אפשרי.