לוח בסיס PCB אלומיניום הוא ייצור לוח תת-דרגות PCB הנקרא לוח מעגלים. אֲלוּמִינְיוּםPCבלוח חיפוי נחושת בסיס הוא סוג של חומר מעגל מתכת, המורכב מרדיד נחושת, שכבת בידוד תרמי ומצע מתכת, המבנה שלו מחולק לשלוש שכבות:

שכבת קו: שוות ערך ללוח מצופה נחושת PCB רגיל, עובי נייר נחושת קו של 1oz עד 10oz.

שכבת בידוד: שכבת בידוד היא שכבה של חומר בידוד תרמי בעל עמידות תרמית נמוכה. עובי: 0.003 "עד 0.006" אינץ'. טכנולוגיית הליבה של לוחות חיפוי נחושת מבוססי אלומיניום מאושרת UL.

מצע: מצע מתכת, בדרך כלל אלומיניום או נחושת אופציונלי. צלחת חיפוי נחושת על בסיס אלומיניום ולמינציה מסורתית של בד זכוכית אפוקסי וכו'

אֲלוּמִינְיוּםPCבהמצע מורכב משכבת ​​מעגל, שכבת בידוד תרמי ושכבת בסיס מתכת. שכבת המעגל (רדיד נחושת) נחרטת בדרך כלל ליצירת מעגל מודפס, כך שהרכיבים מחוברים זה לזה. באופן כללי, שכבת המעגל דורשת יכולת נשיאת זרם גדולה, לכן יש להשתמש בנייר נחושת עבה יותר, בעובי של 35μm~280μm;

שכבת בידוד תרמי היא טכנולוגיית הליבה של מצע אלומיניום PCB, היא עשויה בדרך כלל מפולימר מיוחד מלא בקרמיקה מיוחדת, עמידות תרמית קטנה, תכונות ויסקו אלסטיות מצוינות, עמידות להזדקנות תרמית, יכולה לעמוד בלחץ מכני ותרמי. טכנולוגיה כזו משמשת מוליכות תרמית ובידוד של מצע אלומיניום PCB בעל ביצועים גבוהים כגון IMS-H01, IMS-H02 ו-LED-0601, מה שהופך אותם לבעלי מוליכות תרמית מעולה וביצועי בידוד חשמלי בחוזק גבוה.

בסיס מתכת הוא החבר התומך של מצע אלומיניום, הדורש מוליכות תרמית גבוהה. בדרך כלל, ניתן להשתמש גם בצלחת אלומיניום או בצלחת נחושת (צלחת נחושת יכולה לספק מוליכות תרמית טובה יותר). זה מתאים לקידוח, ניקוב, גזירה וחיתוך ועיבוד מכני קונבנציונלי אחר. בהשוואה לחומרים אחרים, לחומר PCB יש יתרונות שאין דומה להם. מתאים למכלול SMT להרכבה משטחית של מודול כוח. ללא רדיאטור, נפח מופחת מאוד, אפקט פיזור חום מצוין, בידוד טוב ותכונות מכניות.